12 月 29 日，德国芯片制造商英飞凌管理委员会的一名成员表示，由于供应短缺可能持续到 2022 年底，半导体行业努力跟上新订单的步伐似乎将继续下去。

　　该公司首席营销官Helmut Gassel对德国《商报》称，“芯片供应短缺将延长至2022年，甚至持续到年底。”

　　与此同时，“由于全球数字化的推动，市场需求将持续走高”。Gassel补充说。

　　英飞凌科技股份公司发布可以支持IO-Link V1.1标准的、基于英飞凌16位XE166和8位XC800微控制器的设计评估套件，基于高实时性XE166和低成本XC800微控制器，可支持最多8个带FIFO缓冲的IO-Link通道。与工业自动化领域经验丰富的合作伙伴携手合作开发的这个IO-Link评估套件，可使设备制造商轻松评估基于IO-Link的完整主机从设备系统的功能。 IO-Link是一种标准化点对点通信标准，可简化工厂自动化系统中传感器和执行器的集成度。该系统为终端用户带来了诸多益处，包括更简易、更便宜的电缆连接，远程诊断和配置等。IO-Link系统由一个IO-Link主设备和一个或多个IO-Link从设备（传感器或执行器）构

　　为确保Altis Semiconductor及其员工有一个光明的未来，IBM（NYSE：IBM）和英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX： IFNNY）今日完成了将Altis Semiconductor的100%股本出售给新公司Altis International的交易。IBM和英飞凌表示，此举完成了对位于法国的两家公司的合资企业Altis Semiconductor的剥离。 Altis International的所有人为法国企业家Yazid Sabeg先生，他还是专门从事通信与安全系统的CS Communication & Systèmes公司的董事会主席。 为贯彻其晶圆加工外包战略，并作为

　　近日，英飞凌大中华区总裁苏华博士携手英飞凌汽车电子事业部大中华区负责人徐辉、英飞凌工业功率控制事业部中国区负责人于代辉、英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区负责人潘大伟及英飞凌智能卡与安全事业部大中华区负责人程佳钰，联合分享了2017年英飞凌的表现，并对2018年英飞凌的重点工作重心及产业发展趋势给于了解读。 英飞凌中国区高管答记者问，从左至右分别为:英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区负责人潘大伟、英飞凌智能卡与安全事业部大中华区负责人程佳钰、英飞凌大中华区总裁苏华博士、英飞凌汽车电子事业部大中华区负责人徐辉、英飞凌工业功率控制事业部中国区负责人于代辉。 英飞凌股价飙升的背后 去年英飞凌股价上涨了60%左右

　　业绩再刷新 /

　　UWB芯片供应商MKSEMI（瀚巍）宣布完成Pre-A+轮融资，总额为1280万美元，由光速创投领投，知名投资者启明创投和常春藤资本参与。2020年12月30日，瀚巍宣布获得数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。 瀚巍推出了新产品MK8000片上系统（SoC），这是世界上功耗最低、集成度最高的芯片解决方案，目前是以最小的电池和尺寸为高精度传感赋予物联网设备的最佳解决方案。MK8000还使OEM和ODM能够快速设计、集成和部署完整的定位和测向解决方案。 此外，该公司还宣布与领先的半导体解决方案供应商英飞凌以及工业和汽车系统集成商

　　英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应 。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 英飞凌和天科合达所签订的协议将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断

　　DIY工具，比如无线电钻和电锯必须方便使用且经久耐用。因此，其所用的电子元件必须紧凑、坚固。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）扩展StrongIRFET Power MOSFET产品系列，推出同时满足紧凑和耐用要求的解决方案。新推出的逻辑电平 StrongIRFET 器件可以直接由单片机驱动，节省空间和降低成本。此外，StrongIRFET 十分坚固耐用，帮助延长电子产品的使用寿命。 经过实验证明StrongIRFET系列器件能够最大限度提高电动工具的能效。这次逻辑电平StrongIRFET产品的扩展又使得英飞凌能够满足市场对于无需独立驱动器的产品的需求。新推出的器件的栅源驱动电压降至4.5

　　将亮相2024国际嵌入式展，集中展示面向绿色未来的创新半导体和微控制器解决方案

　　【2024年4月8日，德国慕尼黑讯】 低碳化和数字化是当今时代人们面临的两大核心挑战，人类社会需要依靠创新和先进的技术，才能破除挑战、推动转型进程。在德国纽伦堡举办的2024国际嵌入式展（Embedded World 2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的半导体解决方案如何支持与推动低碳化和数字化发展 。特别是微控制器在其中扮演着重要的角色，微控制器能够为各种应用提供核心技术支撑，其用途广泛涵盖电动汽车、可再生能源系统、智能家居和工业自动化等领域。有鉴于此，英飞凌将展示其采用最新技术、融合各种创新功能（如增强的安全性和高精度）设计的高质量微控制器，该微控制具有出色的性能，同时能够实现低功耗。 英飞凌将亮相2024国际

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　　英飞凌 Op ti MOS 7 是英飞凌开发的第五代沟槽技术，是当今领先的双多晶硅沟槽技术。无引脚封装结合铜夹技术的使用，大幅提高了 产品 的 电流 能力。该系列产品将采用业界先进的300mm薄晶圆技术进行批产。 OptiMOS 7 40V 车规 MOSFET 概况 采用OptiMOS 7 技术的40V车规MOSFET产品系列，进一步提升比导通电阻，减小RDSON*A，即在同样的晶圆面积下实现更低的RDSON，或者说在更小的晶圆面积下实现相同的RDSON。如下图所示，英飞凌40V MOSFET不同代际产品在比导通电阻的演进。 英飞凌40V MOSFET比导通电阻代际演进 英飞凌OptiMOS 7 技术是英飞凌

　　推出OptiMOS 7技术的40V车规MOSFET产品系列 /

　　汽车FlexRay总线系统开发实战 (吴宝新，郭永红，曹毅，赵东阳等编著)

　　XC2000家族MCU

　　-Future SiC Transistors - Bodos Power China-ART-v01_00-CN

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　　直播回放: 英飞凌应用于变频家电和中小功率工业变频控制领域的产品：iMOTION™

　　直播回放: Infineon 完美替代传统汽车钥匙？探索英飞凌数字钥匙解决方案

　　Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！

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　　9月30日消息，印度南部的塔塔电子iPhone零部件工厂在9月28日遭遇了一场突如其来的大火，导致工厂全面停产，目前泰米尔纳德邦当局已对这起火 ...

　　近年来，智能手机的设计愈发注重轻薄便捷，不仅为器件的集成度设立了更高标准，也给许多新兴功能的实现方式带来了挑战。以应用逐渐广泛的无 ...

　　9 月 24 日消息，据路透社报道，两位知情人士称，小米已要求印度反垄断机构召回其发现该公司和沃尔玛旗下 Flipkart 违反竞争法的报告 ...

　　日前，安谋科技便发布了“玲珑”D8 D6 D2 DPU（Display Process Unit）和“玲珑”V510 V710 VPU（Video Process Unit），它们对标的是NPU最新产品。...

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　　EVAL-ADUC7126QSPZ，用于评估 ADuC7126 ARM7 MCU + 32 位的 QuickStart Plus 开发系统，通过 UART/汇编/C 源调试环境进行调试

　　具有轻松驱动输入电流消除功能的 LTC2492、24 位、2/4 通道 Delta Sigma ADC 的典型应用

　　 使用 Microchip Technology 的 TCL1584 的参考设计

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