公海赌赌船官方网站目前，国内集成电路设计企业主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区，另外福州、厦门、成都和西安等城市也有部分集成电路设计企业。

　　国内集成电路设计企业设计的产品种类丰富，从其应用领域来看，涵盖了移动终端、网络通信、数字电视、计算机及外设、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子和智能识别等领域。根据前瞻产业研究院统计，2016年中国设计业全行业销售额达1644.3亿元，比2015年的1325亿元，增长24.1%。

　　通信领域是我国IC设计公司的重点领域，2016年该领域总收入达688.4亿元，占IC设计整体收入的45.33%。总体来看，我国集成电路设计业的产品结构调整不断深入，在高端芯片产品方面取得了较大进步，国际竞争力有所提升。

　　近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。

　　根据前瞻产业研究院发布的《集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》统计，集成电路设计业销售收入从2011年的473.74亿元增长到2016年的1644.3亿元，年复合增长率为28.58%，占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%，增速较为可观。

　　IC设计业与晶圆代工业异军突起受投资门槛和市场需求等多方面影响，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。自2001年以来，全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度，增速几乎是产业整体增速的10倍，其在半导体产业中的地位也随之快速蹿升。

　　2001年时，全球前20大半导体企业中尚无一家IC设计企业入围，而到2014年，IC设计企业已经占据全球TOP20半导体企业中的6席。到2016年，在前20大半导体中，有3家为纯代工厂(台积电、格罗方德和联电)和5家IC设计公司(高通、博通、联发科、苹果、英伟达)。其中，高通自2001年至今保持了年均22.3%的超高速增长，其销售额规模在这15年间由2001年的26.7亿美元扩大了超7.5倍，增加至2016财年的236亿美元，迅速成为全球第三的半导体企业。

　　“十三五”期间，随着我国经济的高速发展和战略性新兴产业的兴起，集成电路产业将获得更加广阔的市场和创新空间，将出现更多层次的市场需求。

　　到2020年，全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元，新增2600亿元，年复合增长率25.9%;产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时，我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。

　　到2020年，将培育2-3家年销售额达40亿-100亿美元的龙头企业，5-10家年销售额为10-30亿美元以上的骨干企业;其中，龙头和骨千企业合计销售额占同期全国集成电路设计业总销售额比重，将从2014年的39.7%，增加到2020年的50%左右。

　　我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域，实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力，高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发;到“十三五”末，专利申请数量目标增加30%。

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